Sababu kuu za upashaji joto usio na usawa wa vipengele katika mchakato wa kutengenezea utiririshaji upya usio na risasi wa SMT ni: mzigo wa bidhaa ya kutengenezea bila risasi, ukanda wa kupitisha au ushawishi wa ukingo wa heater, na tofauti za uwezo wa joto au ufyonzaji wa joto wa vipengele vya kutengenezea visivyo na risasi.
①Madhara ya kiasi tofauti cha upakiaji wa bidhaa.Marekebisho ya mduara wa halijoto ya kutengenezea utiririshaji upya usio na risasi yanapaswa kuzingatia kupata kurudiwa vizuri chini ya kutopakia, mzigo na vipengele tofauti vya upakiaji.Sababu ya mzigo inafafanuliwa kama: LF = L/(L+S);ambapo L=urefu wa substrate iliyokusanyika na S=nafasi kati ya substrates zilizokusanywa.
②Katika oveni isiyo na risasi, ukanda wa kupitisha pia unakuwa mfumo wa kutawanya joto huku ukisafirisha bidhaa mara kwa mara kwa ajili ya kutengenezea utiririshaji upya bila risasi.Kwa kuongeza, hali ya uharibifu wa joto ni tofauti kwenye makali na katikati ya sehemu ya joto, na joto kwenye makali kwa ujumla ni chini.Mbali na mahitaji tofauti ya joto ya kila eneo la joto katika tanuru, hali ya joto kwenye uso wa mzigo huo pia ni tofauti.
③ Kwa ujumla, PLCC na QFP zina uwezo mkubwa wa joto kuliko kijenzi cha chip tofauti, na ni vigumu zaidi kulehemu vipengele vya eneo kubwa kuliko vijenzi vidogo.
Ili kupata matokeo yanayoweza kurudiwa katika mchakato wa soldering usio na risasi-bure, ukubwa wa kipengele cha mzigo, inakuwa vigumu zaidi.Kawaida kiwango cha juu cha upakiaji wa oveni zisizo na risasi huanzia 0.5-0.9.Hii inategemea hali ya bidhaa (wiani wa soldering ya sehemu, substrates tofauti) na mifano tofauti ya tanuru za reflow.Ili kupata matokeo mazuri ya kulehemu na kurudia, uzoefu wa vitendo ni muhimu.
Muda wa kutuma: Nov-21-2023