Mashine ya Kuchagulia na Kuweka ya Kasi ya Juu YS12F

vipengele:

1.Utendaji wa usakinishaji wa 20000 CPH (sawa na sekunde 0.18/CHIP)

2. Inaweza kuendana na kipengele cha 0402-45 × 100mm

3. Sambamba na substrate kubwa, L ukubwa L510 × W460mm

4.Aina nyingi za vipengele vya ufungaji wa disc, pia sambamba na aina ya kubadilishana moja kwa moja

5.Kifaa cha kulishia trei (ATS15)

6.Mkataji wa ukanda uliojengwa ndani

7.32mm na zaidi zinahitaji usakinishaji wa kijenzi maalum cha kufyonza cha pua

Ushauri wa mtandaoni Wasiliana nasi

Maelezo ya Bidhaa

Mfano	YS12F (Mfano : KKJ-100)
PCB inayotumika (mm)	L50 x W50 hadi L640 x W460 (W360 wakati ATS15 imesakinishwa)
Uwezo wa kuweka	20kCPH - 14k CPH (IPC 9850)
Usahihi wa kuweka	Usahihi kabisa (μ+3σ) : +/- 0.05mm/CHIP(QFP) Kurudiwa (3σ) : +/- 0.03mm/CHIP(QFP)
Vipengele vinavyotumika	0402(Kipimo msingi) hadi 45 x 100mm, Urefu wa Juu 15mm, Electrodes za aina ya mpira zinatumika
Idadi ya aina za vipengele	Reel ya tepi: aina 108 (Upeo., upana wa 8mm) Tape reel: aina 47 na Tray: aina 15 (Wakati ATS15 imewekwa)
Kipimo cha nje (mm)	L1,254 x W1,440 x H1,445 (Sehemu kuu pekee) L1,254 x W1,755 x H1,470 (Wakati ATS15 imesakinishwa)
Kupima	Takriban.1,250kg (Sehemu kuu pekee), Takriban.1,370kg (Wakati ATS15 imesakinishwa)