Jukumu la kuuza tena katika teknolojia ya usindikaji ya SMT

Uuzaji wa reflow pia ni mchakato wa kutengeneza tena.Kanuni yake ni kuchapisha au kuingiza kiasi kinachofaa cha kuweka solder (Solder paste) kwenye pedi ya PCB na kupachika sehemu zinazolingana za usindikaji wa chip ya SMT, na kisha kutumia upashaji joto wa hewa ya moto ya tanuri ya reflow ili kupasha joto bati. na kuundwa, na hatimaye ushirikiano wa kuaminika wa solder huundwa na baridi, na sehemu hiyo imeunganishwa na pedi ya PCB, ambayo ina jukumu la uunganisho wa mitambo na uunganisho wa umeme.Mchakato wa kutengenezea reflow ni mgumu kiasi na unahusisha maarifa mbalimbali.Ni mali ya teknolojia mpya ya taaluma mbalimbali.Kwa ujumla, soldering reflow imegawanywa katika hatua nne: preheating, joto mara kwa mara, reflow, na baridi.

1. Eneo la kupokanzwa

Eneo la joto: Ni hatua ya awali ya joto ya bidhaa.Madhumuni yake ni joto la bidhaa kwa kasi kwa joto la kawaida na kuamsha flux ya kuweka solder.Pia ni kuzuia joto la sehemu linalosababishwa na joto la juu la joto wakati wa hatua inayofuata ya bati ya kuzamishwa.Njia ya kupokanzwa inahitajika kwa uharibifu.Kwa hiyo, kiwango cha kupokanzwa ni muhimu sana kwa bidhaa, na lazima kudhibitiwa ndani ya aina mbalimbali zinazofaa.Ikiwa ni haraka sana, mshtuko wa joto utatokea, na bodi ya PCB na vipengele vitakabiliwa na mkazo wa joto, na kusababisha uharibifu.Wakati huo huo, kutengenezea katika kuweka solder kutauka haraka kutokana na joto la haraka.Ikiwa ni polepole sana, kutengenezea kwa kuweka solder haitaweza kutetemeka kikamilifu, ambayo itaathiri ubora wa soldering.

2. Eneo la joto la mara kwa mara

Eneo la joto la mara kwa mara: madhumuni yake ni kuimarisha joto la kila sehemu kwenye PCB na kufikia makubaliano iwezekanavyo ili kupunguza tofauti ya joto kati ya vipengele.Katika hatua hii, wakati wa joto wa kila sehemu ni mrefu.Sababu ni kwamba vipengele vidogo vitafikia usawa kwanza kutokana na kunyonya joto kidogo, na vipengele vikubwa vitahitaji muda wa kutosha ili kupata vipengele vidogo kutokana na kunyonya kwa joto kubwa.Na hakikisha kwamba flux katika kuweka solder ni tete kikamilifu.Katika hatua hii, chini ya hatua ya flux, oksidi kwenye usafi, mipira ya solder na pini za sehemu zitaondolewa.Wakati huo huo, flux pia itaondoa mafuta kwenye uso wa vipengele na usafi, kuongeza eneo la soldering, na kuzuia vipengele kutoka kwa oxidized tena.Baada ya hatua hii kukamilika, kila sehemu inapaswa kuwekwa kwa joto sawa au sawa, vinginevyo kunaweza kuwa na soldering duni kutokana na tofauti nyingi za joto.

Joto na wakati wa joto la mara kwa mara hutegemea ugumu wa muundo wa PCB, tofauti katika aina za vipengele na idadi ya vipengele, kawaida kati ya 120-170 ° C, ikiwa PCB ni ngumu sana, joto la eneo la joto la mara kwa mara. inapaswa kuamuliwa na halijoto ya kulainisha ya rosini kama rejeleo, kusudi ni Kupunguza muda wa kutengenezea katika eneo la utiririshaji wa nyuma-mwisho, eneo la joto la mara kwa mara la kampuni yetu kwa ujumla huchaguliwa kwa digrii 160.

3. Eneo la reflow

Madhumuni ya eneo la reflow ni kufanya kuweka solder kufikia hali ya kuyeyuka na mvua pedi juu ya uso wa vipengele vya kuuzwa.

Wakati bodi ya PCB inapoingia kwenye eneo la reflow, halijoto itapanda kwa kasi ili kufanya solder ifikie hali ya kuyeyuka.Kiwango myeyuko cha solder ya risasi Sn:63/Pb:37 ni 183°C, na kibandiko kisicho na risasi Sn:96.5/Ag:3/Cu: Kiwango myeyuko cha 0.5 ni 217°C.Katika eneo hili, joto linalotolewa na heater ni zaidi, na joto la tanuru litawekwa kwa kiwango cha juu, ili joto la kuweka solder litaongezeka kwa joto la juu haraka.

Kiwango cha juu cha halijoto cha mkunjo wa kutengenezea utiririshaji upya kwa ujumla huamuliwa na sehemu myeyuko wa kuweka solder, ubao wa PCB, na halijoto inayostahimili joto ya kijenzi chenyewe.Joto la juu la bidhaa katika eneo la reflow hutofautiana kulingana na aina ya kuweka solder kutumika.Kwa ujumla, hakuna Kiwango cha juu zaidi cha halijoto cha juu zaidi cha unga wa madini ya risasi kwa ujumla ni 230-250°C, na kilele cha kuweka solder yenye risasi kwa ujumla ni 210-230°C.Ikiwa hali ya joto ya kilele ni ya chini sana, itasababisha urahisi kulehemu baridi na unyevu wa kutosha wa viungo vya solder;ikiwa ni ya juu sana, substrates za aina ya epoxy resin itakuwa Na sehemu ya plastiki inakabiliwa na coking, PCB povu na delamination, na pia itasababisha kuundwa kwa misombo ya chuma ya eutectic, na kufanya viungo vya solder kuwa brittle, kudhoofisha nguvu ya kulehemu; na kuathiri mali ya mitambo ya bidhaa.

Inapaswa kusisitizwa kuwa flux katika kuweka solder katika eneo reflow ni muhimu kukuza wetting ya kuweka solder na mwisho solder ya sehemu kwa wakati huu, na kupunguza mvutano uso wa kuweka solder.Hata hivyo, kutokana na mabaki ya oksijeni na oksidi za uso wa chuma kwenye tanuru ya kutiririsha tena, Uendelezaji wa mtiririko hufanya kama kizuizi.

Kawaida curve nzuri ya halijoto ya tanuru lazima ifikie joto la juu la kila nukta kwenye PCB ili ifanane iwezekanavyo, na tofauti haipaswi kuzidi digrii 10.Ni kwa njia hii tu tunaweza kuhakikisha kwamba vitendo vyote vya soldering vimekamilika kwa ufanisi wakati bidhaa inapoingia kwenye eneo la baridi.

4. Eneo la baridi

Madhumuni ya eneo la kupoeza ni kupoza kwa haraka chembe za kuweka solder iliyoyeyuka, na kuunda haraka viungo vya solder vyenye arc polepole na maudhui ya bati kamili.Kwa hiyo, viwanda vingi vitadhibiti eneo la baridi, kwa sababu linafaa kwa uundaji wa viungo vya solder.Kwa ujumla, kasi ya kupoeza kwa kasi sana itafanya uwekaji wa solder uliyeyeyushwa uchelewe sana kupoa na kuwekea bafa, na hivyo kusababisha mkia, kunoa na hata viunzi kwenye viungo vya solder vilivyoundwa.Kiwango cha baridi cha chini sana kitafanya uso wa msingi wa uso wa pedi ya PCB Nyenzo zimechanganywa katika kuweka solder, ambayo hufanya viungo vya solder kuwa mbaya, soldering tupu na viungo vya giza vya solder.Zaidi ya hayo, magazeti yote ya chuma kwenye ncha za soldering ya vipengele yatayeyuka kwenye viungo vya soldering, na kusababisha mwisho wa soldering wa vipengele kupinga wetting au maskini soldering.Inathiri ubora wa soldering, hivyo kiwango cha baridi nzuri ni muhimu sana kwa malezi ya pamoja ya solder.Kwa ujumla, wasambazaji wa vibandiko vya solder watapendekeza kiwango cha kupoeza kwa pamoja cha ≥3°C/S.

Sekta ya Chengyuan ni kampuni iliyobobea katika kutoa vifaa vya uzalishaji wa SMT na PCBA.Inakupa suluhisho linalofaa zaidi kwako.Ina miaka mingi ya uzalishaji na uzoefu wa utafiti.Mafundi wa kitaalamu hutoa mwongozo wa usakinishaji na huduma ya mlango kwa mlango baada ya mauzo, ili usiwe na wasiwasi.