Mahitaji ya kutengenezea utiririshaji upya bila risasi kwenye PCB

Mchakato wa kuuza tena bila risasi una mahitaji ya juu zaidi kwenye PCB kuliko mchakato wa msingi wa risasi.Upinzani wa joto wa PCB ni bora, joto la mpito la kioo Tg ni kubwa zaidi, mgawo wa upanuzi wa joto ni wa chini, na gharama ni ya chini.

Mahitaji ya kutengenezea utiririshaji upya bila risasi kwa PCB.

Katika soldering reflow, Tg ni mali ya pekee ya polima, ambayo huamua joto muhimu la mali ya nyenzo.Wakati wa mchakato wa soldering wa SMT, joto la soldering ni kubwa zaidi kuliko Tg ya substrate ya PCB, na joto la soldering isiyo na risasi ni 34 ° C juu kuliko ile iliyo na risasi, ambayo inafanya iwe rahisi kwa deformation ya joto ya PCB na uharibifu. kwa vipengele wakati wa baridi.Nyenzo ya msingi ya PCB yenye Tg ya juu inapaswa kuchaguliwa ipasavyo.

Wakati wa kulehemu, ikiwa hali ya joto huongezeka, mhimili wa Z wa muundo wa multilayer PCB hailingani na CTE kati ya nyenzo za laminated, fiber kioo, na Cu katika mwelekeo wa XY, ambayo itatoa dhiki nyingi kwenye Cu, na ndani. kesi kali, itasababisha kupasuka kwa shimo la metali na kusababisha kasoro za kulehemu.Kwa sababu inategemea anuwai nyingi, kama vile nambari ya safu ya PCB, unene, nyenzo ya laminate, curve ya soldering, na usambazaji wa Cu, kupitia jiometri, nk.

Katika operesheni yetu halisi, tumechukua baadhi ya hatua ili kuondokana na kuvunjika kwa shimo la metali la bodi ya multilayer: kwa mfano, resin / kioo fiber hutolewa ndani ya shimo kabla ya electroplating katika mchakato wa etching ya mapumziko.Ili kuimarisha nguvu ya kuunganisha kati ya ukuta wa shimo la metali na bodi ya safu nyingi.Kina cha etch ni 13~20µm.

Kiwango cha juu cha halijoto cha FR-4 substrate PCB ni 240°C.Kwa bidhaa rahisi, joto la juu la 235 ~ 240 ° C linaweza kukidhi mahitaji, lakini kwa bidhaa ngumu, inaweza kuhitaji 260 ° C ili kuuzwa.Kwa hivyo, sahani nene na bidhaa ngumu zinahitaji kutumia sugu ya joto la juu FR-5.Kwa sababu gharama ya FR-5 ni ya juu kiasi, kwa bidhaa za kawaida, Composite base CEMn inaweza kutumika kuchukua nafasi ya substrates FR-4.CEMn ni laminate ya msingi iliyo na mchanganyiko wa shaba ambayo uso na msingi wake umetengenezwa kwa nyenzo tofauti.CEMn kwa kifupi inawakilisha mifano tofauti.