PCB (Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa) ina jukumu muhimu katika maisha ya leo.Ni msingi na barabara kuu ya vipengele vya elektroniki.Katika suala hili, ubora wa PCB ni muhimu.
Ili kuangalia ubora wa PCB, vipimo kadhaa vya kuegemea lazima vifanyike.Aya zifuatazo ni utangulizi wa majaribio.
1. Mtihani wa uchafuzi wa Ionic
Kusudi: Kuangalia idadi ya ions kwenye uso wa bodi ya mzunguko ili kuamua ikiwa usafi wa bodi ya mzunguko unahitimu.
Njia: Tumia propanol 75% kusafisha uso wa sampuli.Ions inaweza kufuta katika propanol, kubadilisha conductivity yake.Mabadiliko katika conductivity yameandikwa ili kuamua ukolezi wa ioni.
Kawaida: chini ya au sawa na 6.45ug.NaCl/sq.in
2. Mtihani wa upinzani wa kemikali wa mask ya solder
Kusudi: Kuangalia upinzani wa kemikali wa mask ya solder
Mbinu: Ongeza qs (quantum imeridhika) dichloromethane dropwise kwenye uso wa sampuli.
Baada ya muda, futa dichloromethane na pamba nyeupe.
Angalia ikiwa pamba imetiwa rangi na ikiwa mask ya solder imeyeyushwa.
Kawaida: Hakuna rangi au kufuta.
3. Mtihani wa ugumu wa mask ya solder
Kusudi: Angalia ugumu wa mask ya solder
Njia: Weka ubao kwenye uso wa gorofa.
Tumia kalamu ya kawaida ya majaribio kuchambua aina mbalimbali za ugumu kwenye mashua hadi kusiwe na mikwaruzo.
Rekodi ugumu wa chini kabisa wa penseli.
Kawaida: Ugumu wa chini unapaswa kuwa juu kuliko 6H.
4. Mtihani wa nguvu ya kuvua
Kusudi: Kuangalia nguvu ambayo inaweza kukata waya za shaba kwenye bodi ya mzunguko
Vifaa: Peel Nguvu Tester
Njia: Futa waya wa shaba angalau 10mm kutoka upande mmoja wa substrate.
Weka sahani ya sampuli kwenye tester.
Tumia nguvu ya wima kuvua waya wa shaba uliobaki.
Rekodi nguvu.
Kawaida: Nguvu inapaswa kuzidi 1.1N/mm.
5. Mtihani wa solderability
Kusudi: Kuangalia uuzwaji wa pedi na mashimo kwenye ubao.
Vifaa: mashine ya soldering, tanuri na timer.
Njia: Oka bodi katika oveni saa 105 ° C kwa saa 1.
Dip flux.Weka ubao kwa uthabiti kwenye mashine ya solder ifikapo 235°C, na uitoe nje baada ya sekunde 3, ukiangalia eneo la pedi lililotumbukizwa kwenye bati.Weka ubao wima kwenye mashine ya kutengenezea nyuzi joto 235°C, itoe nje baada ya sekunde 3, na uangalie kama shimo limechovywa kwenye bati.
Kiwango: Asilimia ya eneo inapaswa kuwa kubwa kuliko 95. Yote kupitia mashimo inapaswa kuchovya kwenye bati.
6. Mtihani wa Hipot
Kusudi: Kujaribu uwezo wa kuhimili voltage ya bodi ya mzunguko.
Vifaa: Hipot tester
Njia: Sampuli safi na kavu.
Unganisha ubao kwa kijaribu.
Ongeza voltage hadi 500V DC (moja kwa moja ya sasa) kwa kiwango kisichozidi 100V / s.
Ishike kwa 500V DC kwa sekunde 30.
Kiwango: Haipaswi kuwa na makosa kwenye mzunguko.
7. Mtihani wa joto la mpito wa kioo
Kusudi: Kuangalia joto la mpito la kioo la sahani.
Vifaa: Kijaribu cha DSC (Differential Scanning Calorimeter), oveni, kikaushio, mizani ya kielektroniki.
Njia: Andaa sampuli, uzito wake unapaswa kuwa 15-25mg.
Sampuli zilioka katika tanuri saa 105 ° C kwa saa 2, na kisha zimepozwa kwenye joto la kawaida katika desiccator.
Weka sampuli kwenye hatua ya sampuli ya kijaribu cha DSC, na weka kiwango cha joto hadi 20 °C/min.
Changanua mara mbili na urekodi Tg.
Kawaida: Tg inapaswa kuwa zaidi ya 150°C.
8. Mtihani wa CTE (mgawo wa upanuzi wa joto).
Lengo: CTE ya bodi ya tathmini.
Vifaa: TMA (uchambuzi wa thermomechanical) tester, tanuri, dryer.
Njia: Kuandaa sampuli na ukubwa wa 6.35 * 6.35mm.
Sampuli zilioka katika tanuri saa 105 ° C kwa saa 2, na kisha zimepozwa kwenye joto la kawaida katika desiccator.
Weka sampuli kwenye hatua ya sampuli ya kijaribu TMA, weka kiwango cha joto hadi 10°C/min, na weka halijoto ya mwisho hadi 250°C.
Rekodi CTEs.
9. Mtihani wa upinzani wa joto
Kusudi: Kutathmini upinzani wa joto wa bodi.
Vifaa: TMA (uchambuzi wa thermomechanical) tester, tanuri, dryer.
Njia: Kuandaa sampuli na ukubwa wa 6.35 * 6.35mm.
Sampuli zilioka katika tanuri saa 105 ° C kwa saa 2, na kisha zimepozwa kwenye joto la kawaida katika desiccator.
Weka sampuli kwenye hatua ya sampuli ya kijaribu cha TMA, na weka kiwango cha joto hadi 10 °C/min.
Joto la sampuli lilipandishwa hadi 260°C.
Mtengenezaji wa Mashine ya Kitaalam ya Kupaka Mipako ya Sekta ya Chengyuan
Muda wa posta: Mar-27-2023