-
Jinsi ya kuchagua ukubwa wa soldering reflow?Ni eneo gani la joto linafaa zaidi?
Viwanda vingi vya kielektroniki vinafikiri kwamba kununua mashine kubwa zaidi ya kutengenezea reflow inaweza kukidhi mahitaji ya jumla ya utendaji, lakini kwa kawaida hugharimu pesa nyingi na kutoa nafasi iliyochukuliwa.Utiririshaji upya wa eneo la 8 hadi 10 na kasi ya kasi ya mikanda inaweza kuwa suluhisho bora katika uzalishaji wa sauti ya juu ...Soma zaidi -
Kuna tofauti gani kati ya soldering ya reflow na soldering ya wimbi?Ambayo ni bora zaidi?
Jamii ya leo inakuza teknolojia mpya zaidi kila siku, na maendeleo haya yanaweza kuonekana wazi katika utengenezaji wa bodi za saketi zilizochapishwa (PCBs).Awamu ya kubuni ya PCB ina hatua kadhaa, na kati ya hatua hizi nyingi, soldering ina jukumu muhimu katika kuamua ubora ...Soma zaidi -
Jinsi ya Kutambua na Kujibu Aina 6 za Upako wa Ufungaji wa PCB Kasoro za Upakaji Rasmi.
Kwa kuzingatia vigeuzo vinavyohusika katika mchakato wa upakaji kirasmi (kwa mfano uundaji wa mipako, mnato, utofauti wa substrate, joto, mchanganyiko wa hewa, uchafuzi, uvukizi, unyevu, nk), masuala ya kasoro ya mipako yanaweza kutokea mara nyingi.Wacha tuangalie shida kadhaa za kawaida ambazo zinaweza kutokea wakati ...Soma zaidi -
Kiwango cha unene wa unene wa mipako ya rangi ya PCB na njia ya matumizi ya zana
Mahitaji ya kawaida ya unene wa mipako ya rangi isiyo rasmi ya PCB Unene wa kawaida wa mipako ya bidhaa nyingi za bodi ya mzunguko ni mikroni 25 hadi 127, na unene wa mipako wa baadhi ya bidhaa ni wa chini.Jinsi ya kupima kwa chombo Mbao za mzunguko lazima zilindwe kwa koti nyembamba zaidi...Soma zaidi -
IC ni sehemu muhimu ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa, jinsi ya kuamua ikiwa ni mpya au inatumiwa?
1. Angalia jedwali la sehemu ya mwili Ikiwa sehemu iliyotumika imeng'olewa, inaweza kutazamwa chini ya kioo cha kukuza na kutakuwa na mikwaruzo midogo juu ya uso.Ikiwa uso umejenga, utaonekana mkali bila texture ya plastiki.2. Angalia maandishi yaliyochapishwa Wazalishaji wa ubora wa juu hutumia vichapishaji vya leza...Soma zaidi -
Je, akili ya bandia ni sehemu gani inayofuata katika utengenezaji wa PCB?
Wacha tuzungumze juu ya kitu cha kisasa leo, akili ya bandia.Mwanzoni mwa sekta ya viwanda, ilitegemea wafanyakazi, na baadaye kuanzishwa kwa vifaa vya automatisering kuliboresha sana ufanisi.Sasa tasnia ya utengenezaji itapiga hatua zaidi mbele, ...Soma zaidi -
Uchambuzi wa kasoro za ubora wa kawaida katika soldering reflow, solder spatter
Mtengenezaji wa soldering reflow Shenzhen Chengyuan Industry amepata matatizo yafuatayo ya kawaida katika soldering reflow kwa muda mrefu.Yafuatayo ni baadhi ya matatizo ya kawaida ya soldering, pamoja na mapendekezo ya matengenezo na kuzuia: 1. Uso wa kiungo cha solder huonekana kama baridi, c...Soma zaidi -
Mipako isiyo rasmi ya PCB na usimbaji wa PCB, ungechagua ipi?
Pamoja na maendeleo ya haraka ya sekta ya umeme, matumizi ya PCB pia yameongezeka kwa kasi.Hata hivyo, matumizi yake katika matumizi tofauti yanamaanisha kuwa PCB ziko chini ya hali tofauti za mazingira.Ambapo PCB inakabiliwa na unyevu au kemikali kali, utendakazi unaweza kuwa wa ushirikiano...Soma zaidi -
Jinsi Wanaoanza Kutumia Tanuri za Reflow
Tanuri za utiririshaji upya hutumiwa katika utengenezaji wa Teknolojia ya Mlima wa Juu (SMT) au michakato ya ufungashaji ya semiconductor.Kwa kawaida, tanuri za reflow ni sehemu ya mstari wa mkusanyiko wa umeme, ikiwa ni pamoja na mashine za uchapishaji na uwekaji.Mashine ya uchapishaji huchapisha ubandiko wa solder kwenye PCB, na mashine ya uwekaji p...Soma zaidi -
Ni ipi bora kwa mashine tatu za mipako ya kuzuia rangi, na ni kiasi gani?
Katika miaka ya hivi karibuni, pamoja na maendeleo ya haraka ya teknolojia ya elektroniki, hasa vifaa vya kompyuta, R&D na utengenezaji wa mifumo ya CNC kwa teknolojia ya otomatiki ya uzalishaji wa viwandani imekuwa teknolojia inayoibuka ambayo imeendelea kwa kasi katika uwanja wa teknolojia ya juu.Maendeleo yake yana...Soma zaidi -
Uchambuzi wa Mambo ya Kupasha joto Kusio sawa katika Uuzaji Upya
Sekta ya Chengyuan imegundua katika mazoezi ya muda mrefu kuwa sababu kuu za kupokanzwa kwa usawa wakati wa kutengenezea tena ni kama ifuatavyo.Ya kwanza ni tofauti katika uwezo wa joto wa vipengele, pili ni ushawishi wa kando ya ukanda wa conveyor au heater, na mwisho ni bidhaa ...Soma zaidi -
Sababu na ufumbuzi wa reflow solder mipira
Chengyuan reflow soldering mtengenezaji kupatikana katika uzalishaji wa muda mrefu na viwanda kwamba sababu kuu za shanga reflow solder ni kama ifuatavyo: 1. Ubora wa soldering kwa kiasi kikubwa inategemea kuweka solder Maudhui ya chuma katika kuweka solder, kiwango cha oxidation ya m...Soma zaidi
