Jinsi ya kuweka halijoto ya kutengenezea isiyo na risasi

Kawaida Sn96.5Ag3.0Cu0.5 aloi ya jadi isiyo na risasi mkunjo wa kutengenezea halijoto.A ni eneo la kupokanzwa, B ni eneo la joto la mara kwa mara (eneo la mvua), na C ni eneo la kuyeyuka kwa bati.Baada ya 260S ni eneo la baridi.

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 aloi ya jadi isiyo na risasi mkunjo wa kutengenezea halijoto

Madhumuni ya kupokanzwa eneo A ni kuwasha haraka bodi ya PCB kwa halijoto ya kuwezesha mtiririko.Joto hupanda kutoka joto la kawaida hadi karibu 150 ° C katika sekunde 45-60, na mteremko unapaswa kuwa kati ya 1 na 3. Ikiwa joto linaongezeka kwa kasi sana, linaweza kuanguka na kusababisha kasoro kama vile shanga za solder na madaraja.

Ukanda wa joto wa mara kwa mara B, joto huongezeka kwa upole kutoka 150 ° C hadi 190 ° C.Muda unategemea mahitaji mahususi ya bidhaa na hudhibitiwa kwa takriban sekunde 60 hadi 120 ili kutoa uchezaji kamili wa shughuli ya kutengenezea flux na kuondoa oksidi kwenye uso wa kulehemu.Ikiwa muda ni mrefu sana, uanzishaji mwingi unaweza kutokea, unaoathiri ubora wa kulehemu.Katika hatua hii, wakala anayefanya kazi katika kutengenezea flux huanza kufanya kazi, na resin ya rosini huanza kupungua na mtiririko.Wakala amilifu hutawanya na kupenya na resini ya rosini kwenye pedi ya PCB na uso wa mwisho wa sehemu ya soldering, na kuingiliana na oksidi ya uso wa pedi na sehemu ya uso wa soldering.Mmenyuko, kusafisha uso kuwa svetsade na kuondoa uchafu.Wakati huo huo, resin ya rosini huongezeka kwa kasi ili kuunda filamu ya kinga kwenye safu ya nje ya uso wa kulehemu na kuitenga kutoka kwa kuwasiliana na gesi ya nje, kulinda uso wa kulehemu kutoka kwa oxidation.Madhumuni ya kuweka muda wa kutosha wa joto ni kuruhusu pedi ya PCB na sehemu kufikia joto sawa kabla ya kusambaza tena na kupunguza tofauti ya joto, kwa sababu uwezo wa kunyonya joto wa sehemu tofauti zilizowekwa kwenye PCB ni tofauti sana.Zuia matatizo ya ubora yanayosababishwa na usawa wa halijoto wakati wa utiririshaji upya, kama vile mawe ya kaburi, kutengenezea kwa uwongo, n.k. Ikiwa eneo la halijoto lisilobadilika litawaka haraka sana, mtiririko wa kuweka solder utapanuka na kubadilika haraka, na kusababisha matatizo mbalimbali ya ubora kama vile vinyweleo vinavyopeperushwa. bati, na shanga za bati.Ikiwa muda usiobadilika wa halijoto ni mrefu sana, kiyeyushio cha flux kitayeyuka kupita kiasi na kupoteza shughuli na utendakazi wake wa kinga wakati wa kutengenezea utiririshaji upya, na kusababisha mfululizo wa matokeo mabaya kama vile kutengenezea mtandaoni, mabaki ya viunga vilivyotiwa meusi na viunganishi visivyo na nguvu.Katika uzalishaji halisi, muda wa joto wa mara kwa mara unapaswa kuwekwa kulingana na sifa za bidhaa halisi na kuweka solder isiyo na risasi.

Wakati unaofaa wa eneo la soldering C ni sekunde 30 hadi 60.Muda mfupi sana wa kuyeyuka kwa bati unaweza kusababisha kasoro kama vile kutengenezea dhaifu, ilhali muda mrefu sana unaweza kusababisha metali ya dielectri kupita kiasi au kufanya viungo vya solder kuwa giza.Katika hatua hii, unga wa aloi katika kuweka solder huyeyuka na humenyuka pamoja na chuma kwenye uso uliouzwa.Kiyeyushio cha kuyeyusha huchemka kwa wakati huu na kuharakisha tetemeko na kupenya, na hushinda mvutano wa uso kwa joto la juu, kuruhusu solder ya aloi ya kioevu kutiririka na mtiririko, kuenea juu ya uso wa pedi na kufunika uso wa mwisho wa soldering wa sehemu kuunda. athari ya kukojoa.Kinadharia, joto la juu, ni bora zaidi athari ya mvua.Hata hivyo, katika matumizi ya vitendo, uvumilivu wa juu wa joto wa bodi ya PCB na sehemu lazima zizingatiwe.Marekebisho ya halijoto na wakati wa ukanda wa kutengenezea utiririshaji upya ni kutafuta usawa kati ya halijoto ya kilele na athari ya kutengenezea, yaani, kufikia ubora bora wa kutengenezea ndani ya kiwango cha juu cha halijoto na wakati unaokubalika.

Baada ya eneo la kulehemu ni eneo la baridi.Katika hatua hii, solder inapoa kutoka kioevu hadi imara ili kuunda viungo vya solder, na nafaka za kioo huundwa ndani ya viungo vya solder.Baridi ya haraka inaweza kuzalisha viungo vya kuaminika vya solder na gloss mkali.Hii ni kwa sababu upoaji wa haraka unaweza kufanya kiungo cha solder kuwa aloi na muundo unaobana, wakati kasi ya polepole ya kupoeza itatoa kiasi kikubwa cha intermetal na kuunda nafaka kubwa kwenye uso wa pamoja.Kuegemea kwa nguvu ya mitambo ya pamoja ya solder vile ni ya chini, na Uso wa pamoja wa solder utakuwa giza na chini katika gloss.

Kuweka halijoto ya kutengenezea isiyo na risasi

Katika mchakato wa soldering usio na risasi, cavity ya tanuru inapaswa kusindika kutoka kwa kipande kizima cha karatasi ya chuma.Ikiwa cavity ya tanuru inafanywa kwa vipande vidogo vya karatasi ya chuma, kupigana kwa cavity ya tanuru kutatokea kwa urahisi chini ya joto la juu lisilo na risasi.Ni muhimu sana kupima usawa wa wimbo kwa joto la chini.Ikiwa wimbo umeharibika kwa joto la juu kwa sababu ya vifaa na muundo, jamming na kuanguka kwa bodi haitaepukika.Hapo awali, solder ya Sn63Pb37 ilikuwa solder ya kawaida.Aloi za fuwele zina kiwango sawa cha kuyeyuka na halijoto ya kiwango cha kuganda, zote 183°C.Uunganisho wa solder usio na risasi wa SnAgCu sio aloi ya eutectic.Kiwango chake cha myeyuko ni 217°C-221°C.Halijoto ni thabiti wakati halijoto ni ya chini kuliko 217°C, na halijoto ni kioevu wakati halijoto ni ya juu kuliko 221°C.Halijoto inapokuwa kati ya 217°C na 221°C Aloi huonyesha hali isiyo thabiti.