1. Mbinu ya kupiga mswaki.
Njia hii ni njia rahisi zaidi ya mipako.Kwa kawaida hutumiwa kwa ukarabati na matengenezo ya ndani, na pia inaweza kutumika katika mazingira ya maabara au uzalishaji wa majaribio ya kundi ndogo, kwa ujumla katika hali ambapo mahitaji ya ubora wa mipako si ya juu sana.
Faida: karibu hakuna uwekezaji katika vifaa na fixtures;kuokoa vifaa vya mipako;kwa ujumla hakuna mchakato wa masking.
Hasara: upeo mdogo wa maombi.Ufanisi ni wa chini kabisa;kuna athari ya masking wakati wa kuchora bodi nzima, na msimamo wa mipako ni duni.Kwa sababu ya uendeshaji wa mwongozo, kasoro kama vile Bubbles, ripples, na unene usio na usawa hukabiliwa na kutokea;inahitaji nguvu kazi nyingi.
2. Njia ya mipako ya dip.
Njia ya mipako ya kuzama imetumiwa sana tangu siku za mwanzo za mchakato wa mipako na inafaa kwa hali ambapo mipako kamili inahitajika;kwa suala la athari ya mipako, njia ya mipako ya kuzamisha ni mojawapo ya njia za ufanisi zaidi.
Faida: Mipako ya mwongozo au moja kwa moja inaweza kupitishwa.Uendeshaji wa mwongozo ni rahisi na rahisi, na uwekezaji mdogo;kiwango cha uhamisho wa nyenzo ni cha juu, na bidhaa nzima inaweza kupakwa kabisa bila athari ya masking;vifaa vya kuzamisha kiotomatiki vinaweza kukidhi mahitaji ya uzalishaji wa wingi.
Hasara: Ikiwa chombo cha nyenzo za mipako kinafunguliwa, idadi ya mipako inavyoongezeka, kutakuwa na matatizo ya uchafu.Nyenzo zinahitaji kubadilishwa mara kwa mara na chombo kinahitaji kusafishwa.Kimumunyisho sawa kinahitaji kujazwa tena kila wakati;unene wa mipako ni kubwa sana na bodi ya mzunguko lazima ivutwe.Mwishowe, nyenzo nyingi zitapotea kwa sababu ya kushuka;sehemu zinazofanana zinahitajika kufunikwa;kufunika/kuondoa kifuniko kunahitaji nguvu kazi nyingi na rasilimali za nyenzo;ubora wa mipako ni vigumu kudhibiti.Uthabiti mbaya;uendeshaji wa mwongozo kupita kiasi unaweza kusababisha uharibifu wa kimwili usiohitajika kwa bidhaa;
Pointi kuu za njia ya mipako ya kuzamisha: Upotevu wa kutengenezea unapaswa kufuatiliwa wakati wowote na mita ya wiani ili kuhakikisha uwiano mzuri;kasi ya kuzamishwa na uchimbaji inapaswa kudhibitiwa.Kupata unene wa kuridhisha wa mipako na kupunguza kasoro kama vile Bubbles za hewa;inapaswa kuendeshwa katika mazingira safi na yanayodhibitiwa na joto/unyevu.Ili usiathiri nguvu ya dot ya nyenzo;unapaswa kuchagua mkanda usio na mabaki na wa kupambana na tuli, ukichagua mkanda wa kawaida, lazima utumie shabiki wa deionization.
3. njia ya kunyunyizia dawa.
Kunyunyizia ni njia inayotumika zaidi ya mipako katika tasnia.Ina chaguzi nyingi, kama vile bunduki za kunyunyizia za mikono na vifaa vya mipako ya kiotomatiki.Matumizi ya makopo ya dawa yanaweza kutumika kwa urahisi kwa matengenezo na uzalishaji mdogo.Bunduki ya dawa inafaa kwa uzalishaji wa kiasi kikubwa, lakini njia hizi mbili za kunyunyizia zinahitaji usahihi wa juu wa uendeshaji na zinaweza kuzalisha vivuli (sehemu za chini za vipengele) maeneo ambayo hayajafunikwa na mipako ya conformal).
Faida: uwekezaji mdogo katika kunyunyizia mwongozo, uendeshaji rahisi;msimamo mzuri wa mipako ya vifaa vya moja kwa moja;ufanisi wa juu zaidi wa uzalishaji, rahisi kutambua uzalishaji wa kiotomatiki mtandaoni, unaofaa kwa uzalishaji wa kundi kubwa na la kati.Gharama ya uthabiti na nyenzo kwa ujumla ni bora kuliko mipako ya dip, ingawa mchakato wa kufunika pia unahitajika lakini hauhitajiki kama mipako ya dip.
Hasara: Mchakato wa kufunika unahitajika;taka ya nyenzo ni kubwa;idadi kubwa ya wafanyikazi inahitajika;uthabiti wa mipako ni duni, kunaweza kuwa na athari ya kinga, na ni ngumu kwa vipengele vya lami nyembamba.
4. Vifaa vya kuchagua mipako.
Utaratibu huu ndio mwelekeo wa tasnia ya leo.Imekua kwa kasi katika miaka ya hivi karibuni, na aina mbalimbali za teknolojia zinazohusiana zimeibuka.Mchakato wa kuchagua mipako hutumia vifaa vya moja kwa moja na udhibiti wa programu ili kuchagua maeneo husika na inafaa kwa uzalishaji wa kati na kubwa;Tumia pua isiyo na hewa kwa matumizi.Mipako ni sahihi na haipotezi nyenzo.Inafaa kwa mipako ya kiwango kikubwa, lakini ina mahitaji ya juu ya vifaa vya mipako.Inafaa zaidi kwa lamination ya kiasi kikubwa.Tumia jedwali la XY lililopangwa ili kupunguza kuziba.Wakati bodi ya PCB imepakwa rangi, kuna viunganishi vingi ambavyo havihitaji kupakwa rangi.Kubandika karatasi ya wambiso ni polepole sana na kuna gundi nyingi sana wakati wa kuipasua.Zingatia kutengeneza kifuniko kilichounganishwa kulingana na umbo, saizi, na mahali pa kiunganishi, na utumie mashimo ya kupachika kuweka nafasi.Funika maeneo ambayo hayapaswi kupakwa rangi.
Manufaa: Inaweza kuondoa kabisa mchakato wa kuweka masking/kuondoa na upotevu unaotokana na rasilimali nyingi za wafanyakazi/vifaa;inaweza kufunika aina mbalimbali za vifaa, na kiwango cha matumizi ya nyenzo ni cha juu, kwa kawaida hufikia zaidi ya 95%, ambayo inaweza kuokoa 50% ikilinganishwa na njia ya kunyunyizia % ya nyenzo inaweza kuhakikisha kuwa baadhi ya sehemu zilizo wazi hazitafunikwa;msimamo bora wa mipako;uzalishaji wa mtandaoni unaweza kupatikana kwa ufanisi mkubwa wa uzalishaji;kuna aina mbalimbali za nozzles za kuchagua, ambazo zinaweza kufikia sura ya makali ya wazi.
Hasara: Kutokana na sababu za gharama, haifai kwa matumizi ya muda mfupi / ndogo ya kundi;bado kuna athari ya kivuli, na athari ya mipako kwenye vipengele vingine vya ngumu ni duni, inayohitaji kunyunyiza tena kwa mwongozo;ufanisi sio mzuri kama uchovyaji kiotomatiki na michakato ya kunyunyuzia kiotomatiki.
Muda wa kutuma: Sep-06-2023