Sote tunatumai kuwa mchakato wa SMT ni kamilifu, lakini ukweli ni wa kikatili.Yafuatayo ni baadhi ya maarifa kuhusu matatizo yanayoweza kutokea ya bidhaa za SMT na hatua zake za kukabiliana nazo.
Ifuatayo, tunaelezea maswala haya kwa undani.
1. Jambo la kaburi
Uwekaji mawe wa kaburi, kama inavyoonyeshwa, ni shida ambayo sehemu za karatasi huinuka kwa upande mmoja.Kasoro hii inaweza kutokea ikiwa mvutano wa uso wa pande zote mbili za sehemu hauna usawa.
Ili kuzuia hili kutokea, tunaweza:
- Kuongezeka kwa muda katika eneo la kazi;
- Kuboresha muundo wa pedi;
- Kuzuia oxidation au uchafuzi wa mwisho wa sehemu;
- Rekebisha vigezo vya printa za kuweka solder na mashine za uwekaji;
- Boresha muundo wa kiolezo.
2. Solder daraja
Wakati kuweka solder hufanya uhusiano usio wa kawaida kati ya pini au vipengele, inaitwa daraja la solder.
Hatua za kupinga ni pamoja na:
- Rekebisha kichapishi ili kudhibiti umbo la kuchapisha;
- Tumia kuweka solder na viscosity sahihi;
- Kuboresha aperture kwenye template;
- Boresha mashine ya kuchagua na kuweka ili kurekebisha nafasi ya sehemu na kutumia shinikizo.
3. Sehemu zilizoharibiwa
Vipengele vinaweza kuwa na nyufa ikiwa vimeharibiwa kama malighafi au wakati wa uwekaji na utiririshaji tena
Ili kuzuia shida hii:
- Chunguza na utupe nyenzo zilizoharibiwa;
- Epuka mawasiliano ya uwongo kati ya vifaa na mashine wakati wa usindikaji wa SMT;
- Dhibiti kiwango cha kupoeza chini ya 4°C kwa sekunde.
4. uharibifu
Ikiwa pini zimeharibiwa, zitainua kutoka kwa usafi na sehemu haiwezi kuuzwa kwa usafi.
Ili kuepuka hili, tunapaswa:
- Angalia nyenzo ili kutupa sehemu na pini mbaya;
- Kagua sehemu zilizowekwa kwa mikono kabla ya kuzituma kwa mchakato wa kurejesha tena.
5. Msimamo usio sahihi au mwelekeo wa sehemu
Tatizo hili linajumuisha hali kadhaa kama vile kutenganisha vibaya au mwelekeo usio sahihi/polarity ambapo sehemu zimeunganishwa pande tofauti.
Hatua za Kukabiliana na
- Marekebisho ya vigezo vya mashine ya kuwekwa;
- Angalia sehemu zilizowekwa kwa mikono;
- Epuka hitilafu za mawasiliano kabla ya kuingiza mchakato wa kurejesha tena;
- Rekebisha mtiririko wa hewa wakati wa kutiririsha tena, ambayo inaweza kupiga sehemu kutoka kwa nafasi yake sahihi.
6. Tatizo la kuweka solder
Picha inaonyesha hali tatu zinazohusiana na kiasi cha kuweka solder:
(1) Solder ya ziada
(2) Solder haitoshi
(3) Hakuna solder.
Kuna hasa sababu 3 zinazosababisha tatizo.
1) Kwanza, mashimo ya template yanaweza kuzuiwa au yasiyo sahihi.
2) Pili, viscosity ya kuweka solder inaweza kuwa sahihi.
3) Tatu, solderability mbaya ya vipengele au pedi inaweza kusababisha kutosha au hakuna solder.
Hatua za Kukabiliana na
- template safi;
- Hakikisha usawazishaji wa violezo;
- Udhibiti sahihi wa kiasi cha kuweka solder;
- Tupa vipengee au pedi zilizo na uuzwaji mdogo.
7. Viungo vya solder isiyo ya kawaida
Ikiwa baadhi ya hatua za soldering zinakwenda vibaya, viungo vya solder vitaunda maumbo tofauti na yasiyotarajiwa.
Mashimo ya stencil yasiyo sahihi yanaweza kusababisha (1) mipira ya solder.
Oxidation ya pedi au vipengele, muda wa kutosha katika awamu ya loweka na kupanda kwa kasi kwa joto la reflow inaweza kusababisha mipira ya solder na (2) mashimo ya solder, joto la chini la soldering na muda mfupi wa soldering inaweza kusababisha (3) icicles za solder.
Hatua za kupinga ni kama ifuatavyo:
- template safi;
- Kuoka PCB kabla ya usindikaji wa SMT ili kuepuka oxidation;
- Kurekebisha kwa usahihi joto wakati wa mchakato wa kulehemu.
Yaliyo hapo juu ni matatizo ya kawaida ya ubora na ufumbuzi uliopendekezwa na mtengenezaji wa reflow soldering Chengyuan Viwanda katika mchakato wa SMT.Natumaini itakuwa na manufaa kwako.
Muda wa kutuma: Mei-17-2023